报告题目:电源管理芯片封装&测试过程品控及产品可靠性测试介绍

报告人:刘明升

报告时间:2025年11月8日 16：15-16：50

报告地点:图书馆大明报告厅

报告对象:微电子和集成电路相关专业本科生

主办单位:微电子与数据科学学院

报告人简介:刘明升，东科半导体（安徽）股份有限公司党支部书记，公司首席质量官（兼品质经理）。拥有长达20年的泛半导体行业质量管理工作经验，在品质管理、可靠性测试及质量体系推动方面积淀深厚。2023年荣获“安徽省优秀首席质量官”称号、马鞍山市首席质量官竞赛二等奖。在职业实践中，曾多次主导应对全球500强企业的客户审厂及复杂产品导入工作，具备扎实的实战管理与协同能力。

报告内容简介:本报告将系统介绍电源管理芯片在封装与测试阶段的质量控制及产品可靠性验证。内容首先概述传统封装生产的完整工艺流程；随后详细解析封装各工序中关键参数的品质控制要点与方法；进而深入讲解成品IC的可靠性测试项目、标准与验收准则；最后将通过实际案例，展示客退品失效分析（FA）的标准流程与具体项目展开，为提升产品品质与可靠性提供实践指导。