竞赛通知发布时间：2024年09月14 日

竞赛时间：2024年11月 02日

竞赛宗旨：半导体工艺被称为制造业皇冠上的明珠，半导体产业是信息技术产业的核心，也是推动传统工业转型升级和提升中国“智造”水平的物质支撑，更是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，在国民经济关键领域中起着关键作用。安徽工业大学半导体设计与创新竞赛依托产业学院半导体方向，旨在贯彻落实国家半导体发展战略重要部署，服务区域半导体产业发展大局，提升半导体产业人才培养质量，打造产学研用协同创新平台，提升我校大学生创新实践能力、工程素质以及团队协作精神。本次校赛首要任务是为“全国大学生集成电路创新创业大赛”（排行榜）、“全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛”（排行榜）、“一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛”（六部委赛）、“集成电路EDA设计精英挑战赛”等赛事锻炼和选拔队伍，并为区域赛和国赛培育参赛项目营造良好的竞赛氛围，培养一批对半导体产业既有浓厚兴趣又有动手能力的科创人才。

竞赛对象：

微电子科学与工程、集成电路与集成系统、及电子信息类相关专业本科生

竞赛赛制：

1.组队方式：自由组队，每队2人；

2.赛道设置：嵌入式赛道（基于单片机的嵌入式开发，完成相应的目标任务）；EDA赛道（基于国产EDA软件进行运算放大器设计和验证）；FPGA赛道（基于FPGA开发板，完成目标任务），具体赛题和要求将于近期在竞赛报名QQ群里公布；

3.竞赛方式：实行现场赛，竞赛规则随赛题同时发布。

竞赛地点：

微电子与数据科学学院（视报名情况在竞赛群中通知）

奖项设置：

每赛道设一、二、三等奖若干项，颁发证书。

竞赛组织：

主办单位：创新创业学院、微电子与数据科学学院

协办单位：安徽青软晶芒微电子科技有限公司、东科半导体(安徽)股份有限公司

报名方式：拟参赛选手扫描入群

竞赛组委联系方式：

组委会联系人：程露18761659180 冯乐宇18895565465 江平 18655536493

技术支持联系人：董老师 18765286202（安徽青软晶芒）

                                                      2024年09月14日