11月2日上午，安徽工业大学第四届“青软晶芒·东科杯”半导体设计创新竞赛暨东科奖学金颁奖典礼在秀山校区振华图书馆大明大报告厅举行。东科半导体（安徽）股份有限公司、安徽青软晶芒微电子科技有限公司、南京优奈特信息科技有限公司等单位企业专家、学院领导班子和部分专业师生参加上述活动。

学院党委书记汪春胜在开幕式致辞中向出席活动的企业领导、专家表示了热烈欢迎，希望校企各方进一步加强合作，为共同培养创新型半导体领域人才，助力中国半导体行业生态健康发展贡献力量。

安徽青软晶芒微电子科技有限公司王文明经理在致辞中讲到，青软晶芒与我院开展了多年的产教融合深入合作，青软晶芒·东科杯作为双方合作的一个重要活动已进行到今年的第四届，这次活动的成功举办更加坚定了我院开展产教融合的信心，携手开展我校大学生创新创业教育，为国家培养更多优秀的集成电路人才。

东科半导体（安徽）股份有限公司杨伟真副总经理介绍了国内电源管理芯片的前沿发展趋势，讲述了一代东科人的奋斗历程。回顾了东科奖学金的设置历程，落实“融合育人、融汇创新”的初心与理念，践行为国家培养优秀半导体人才的重任和使命，支持安工大教育事业发展，为安工大微电子集成电路人才培养贡献出一份力量。随后举行了东科奖学金颁奖仪式。

首届“未来芯”奖学金获得者——21级微电子任迪同学作为获奖代表进行发言，表达对安工大微数学院老师们和东科半导体的感谢，并激励学弟学妹们不畏艰难，勇往直前，追求自己的梦想，为中国的集成电路产业做出一份贡献。

活动期间，南京优奈特林新华总经理和东科半导体（安徽）股份有限公司华东区域产品经理（我院19级优秀学子）汤宗光为全体微电子学生分别做了“嵌入式人工智能技术的应用和发展”和“从校园到职场—半导体从业心得”的报告，林总从人工智能的发展历程、当前嵌入式基于人工智能的发展方向进行了详细的讲解；汤经理向同学们介绍了行业现状与趋势，提出了宝贵的成长建议。

报告过后，在数理楼举办半导体设计竞赛，评委老师对嵌入式、EDA和FPGA三个赛道的参赛作品汇报进行现场评分，最终决出一等奖6项，二等奖10项，三等奖14项。学院领导及冠名企业代表为竞赛获奖学生现场颁奖。

本次活动是学院践行产教融合理念，探索资源共享和优势互补多元化办学机制的一次生动实践，为全校半导体及相关专业大学生和教师搭建了展示教学成果、团队风采的平台，促进了同学们工程实践能力提升。（撰稿：李梦阁；审核：陈霞 李文喜 汪春胜）